подложка

Технология обещает повысить эффективность и мощность чипов. Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ( TSMC ), крупнейший в мире производитель полупроводников, активно изучает новый метод упаковки чипов, чтобы удовлетворить растущий спрос на вычислительные мощности, обусловленный...